實驗室簡介 | 前瞻積體電路設計實驗室

前瞻積體電路設計實驗室簡介

陽明交通大學在半導體領域的研究堪稱國內領先，尤其在IC設計、自動化、製程和材料等領域，培育了無數半導體精英。成立至今已有三十多年的前瞻積體電路設計實驗室，每年培養超過五百名學生，成為台灣高階IC設計的重鎮之一。實驗室不僅具備豐富的學術資源和先進的設備，還結合業界領導企業的技術力量，共同打造最前沿的IC設計與驗證環境。

ICLab的發展與成長，離不開李鎮宜教授的投入與領導。李教授自最早投身於IC設計領域以來，始終秉持著學術與實踐並重的理念，致力於將最先進的IC設計技術帶入教學與研究。李教授早期即察覺到半導體產業對高階IC設計人才的強烈需求，因此帶領團隊成立了ICLab課程，主要教授cell-based IC Design flow，近期以16nm以下的FinFET製程技術作為核心教學項目之一。這一前瞻性的佈局使ICLab成為國內少數能夠完整提供高通量的先進製程設計與驗證實驗環境的實驗室。除教學外，李教授亦成立系統整合與矽晶片實現實驗室，使培養的學生投入晶片設計研究，並且著重於AI、生醫電子、光學等落地應用，從系統層級展現晶片價值。

實驗室發展

前瞻積體電路設計實驗室的建立，最早可以追溯到李鎮宜教授對半導體產業變革的敏銳觀察。他認識到隨著製程技術的快速發展，傳統IC設計教學無法應對產業對設計技術的高要求，因此決心在學術界中建構一個能夠連接產業前沿與學術研究的實驗平台。ICLab的建立，目的是培養學生具備扎實的設計能力，並將這些能力與業界最新技術接軌，從而為學生提供未來進入半導體產業的實務基礎。

ICLab不僅限於理論教學，實驗室的成立更是讓學生在實際操作中獲得豐富經驗。透過與全球領先的半導體公司合作，實驗室配備了當時最尖端的設備與技術，從而將學生的學習效果提升至國際標準，這也使ICLab逐漸成為國內外相關領域的知名研究單位。

主持人與團隊成員

李鎮宜副校長/特聘教授
辦公室：圖書館 8F
電話：03-5712121 ext. 50067
Email：cylee@nycu.edu.tw
網站：實驗室網站

經歷：

陽明交通大學副校長
行政院兼任研究員
行政院科技會報辦公室科技政策諮詢委員
聯發科技教育基金會董事
國科會晶片設計中心主任(2000/8-2003/7)
國立交通大學研究發展處研發長(2007/2-2011/1)
新創公司共同創辦人Bomdic(2012)、Grain5(2014)、AiN(2016)、CyteSi(2017)
行政院科技計畫評議室首席評議專家(2017/5-2019/5)
經濟部工業局產創平台審議委員(2020/1-2021/3)
國科會微電子學門召集人(2003/1-2005/12)

研究方向：

積體電路設計、低功耗晶片系統、機器學習、智慧感測、智慧終端裝置

張錫嘉教授
辦公室：ED505
電話：03-5131369
Email：hcchang@nycu.edu.tw
網站：實驗室網站

經歷：

陽明交通大學電子研究所教授
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心/副主任 2014/04~
建興電子-交大聯合研發中心主任 2012/03~
旺宏電子股份有限公司/技術顧問 2007/10~
美國Stanford University 訪問學者 2014/07~09
國立交通大學研發處/副研發長 2012/12~2014/07
國立交通大學研發處研發企畫組/組長 2009/11~2011/03

研究方向：

系統晶片設計、編碼理論、訊號處理

亮點事蹟

陽明交大 IC 設計體驗有感升級，全靠技嘉伺服器
科技新報 2024.07.18 閱讀全文

隨著 IC 設計的產業不斷革新，每學期的學生人數呈現倍數成長，在學校資源有限的情形之下，實驗室也面臨設備不足與老舊的問題。因緣際會下，技鋼得知實驗室的營運狀況，攜手 AMD、群聯電子、美光科技、三星電子和南亞電子，共同打造尖端伺服器贈予「前瞻積體電路設計實驗室」，大大提升實驗室的使用體驗。最早設計伺服器架構時，就考量到大幅度擴張的使用需求，這樣的需求不僅止於運算，資料傳輸也是很重要的考量因素。所以在儲存伺服器的架構規劃上，該系統由兩個資料伺服器（R282-Z91）構成，搭配群聯先進的固態硬碟技術，提供超過 500 TB 的存儲容量。透過 20Gbps 的鏈路聚合（Link Aggregation），能夠有效提高運算節點之間的溝通頻寬。運算功能則由 H282-ZC1 高密度伺服器中的運算節點來提供。CPU 方面，H282-ZC1 採用 AMD EPYC 7003 處理器，具 3D V-Cache™ 技術，7 奈米製程 Zen 3 架構，最高可達 64 核心，並提供 PCIe 4.0 高效訊號傳輸，可達到 128GB/s 的頻寬，總共提供超過 2300 實體核心的算力，實現快速穩定的連接與高密度的計算。實驗室資深管理員賴林鴻提到：「因為我們做 IC 設計，最主要是用 CPU 運算，所以多節點多核心的 CPU 系統可以很有效的幫助我們在設計時加速。」而技嘉伺服器每一個節點就配置有 1TB 的 DDR4 記憶體，得以應付指數成長的大型 IC 設計。解決了基礎設備問題，學生們在校的學習會更有效率，這些由前瞻積體電路設計實驗室所培養出的人才，未來也會投入半導體產業，成為企業的即時戰力一員。而前瞻積體電路設計實驗室也將持續向前。對於實驗室下一步的計劃，李副校長透露，過去由學長姊們所留下來的學習成果與研究資料都被妥善保留，這正是深度學習訓練的最佳素材。面對少子化的挑戰，實驗室的下個階段或許會朝 AI 的進程發展，設計積體電路領域的大型語言模型，甚或專精晶片領域的人工智慧語言模型 ChipGPT，盼為台灣積體電路設計教育開創新的里程碑。

半導體大廠力挺陽明交大前瞻積體電路設計實驗室
工商時報 2023.03.19 閱讀全文

國立陽明交通大學日前（16）日上午攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、AMD及SK海力士，於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式，為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。陽明交大李鎮宜副校長，同時也是前瞻積體電路設計實驗室主持人表示，半導體人才的培育已是國家安全層級，陽明交大在半導體領域研究為國內佼佼者，在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才，引領台灣半導體產業於國際上佔有一席之地。成立至今已有三十多年歷史的前瞻積體電路設計實驗室(IC Design Lab)，每年更是培育超過五百名學生，成為半導體高階IC設計的重鎮。今日支持的企業夥伴，提供了業界最先進的產品設備，協助陽明交大共同打造尖端伺服器，同時建立教學客製化的高階運算平台，不僅提升與優化積體電路教學實驗室的運算能力，對於共同培育半導體晶片設計產業發展所需的高階人才有所助益。陽明交大前瞻積體電路設計實驗室在業界夥伴們力挺下的設備全面提升，加速高階晶片設計人才與產業的接軌，同時也期許在產學共創的人才培育平台上，再造另一兆元的半導體晶片設計產業，讓台灣半導體產業鏈持續在國際上發光發熱。